11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推动开源RISC-V强化集成电路产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前新一代信息技术的重点应用正持续深化，从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南表示，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化融合的核心。以往我国将其分为四个环节：设计、制造、封装测试和下游应用。但现在，我们采用系统思维，每个环节都相互关联，不可或缺。
开源RISC-V正在促进健全这一全产业链。例如，通过定制架构来适应特定需求的处理器如DSA，其需要结合硬件与软件技术，如并行算法、高效存储带宽利用，以及精度削减，并采用面向领域编程语言DSL。这使得DAS可能与DSL结合使用，如OpenGL或TensorFlow。
此外，开源RISC-V还推动了SoC向Chiplet趋势。Chiplet将复杂功能进行分解，然后开发单一功能裸芯片，这些来自不同工艺节点的裸芯片可以相互组装形成完整芯片，这样做提高了灵活性和可扩展性，同时提升了产品功能。
最后，倪光南强调了基础软件在集成电路中的重要性。在“设计”和“下游应用”中，它们都扮演着关键角色。他指出，一般CPU设计需要基础软件支持，而RISC-V提供更多扩展指令集，与之相关的基础软件不仅在设计阶段支持自定义扩展，也在下游应用中提供支撑。这为基础软件发展提供了新的机会，而中国科学院等单位及其支持的社区已经取得了一定的成绩，在国际上得到好评。此外，他呼吁发挥中国优势，大力支持开源创新，以促进全球科技创新网络和治理，为促进生态繁荣贡献智慧力量。
