11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V：强化集成电路产业链发展的新路径》为题发表演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已经从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构，其开放性和可定制性为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南认为，集成电路行业是国民经济和社会发展的关键基础产业。传统上，我国将其分为设计、制造、封装测试和下游应用四个环节，而现在，我们需要采取系统思维，将这些环节紧密结合，以实现更高效率的开发。
他提出了基于定制架构DSA（Domain Specific Architectures）的概念，这种架构能够针对特定领域进行优化。同时，他强调了系统级芯片SoC向Chiplet趋势，这种方法可以通过模块化组装来实现复杂功能的集成，同时提高灵活性和可扩展性。
在讨论基础软件时，倪光南指出，它在“芯片设计”和“下游应用”中扮演着重要角色。他提到，由于RISC-V提供了丰富的扩展指令集，使得基础软件与硬件之间的关系更加紧密。这不仅支持设计阶段，还能支持下游应用中的运用。
此外，他还强调了RISC-V对于基础软件发展带来的新机遇，并且赞扬了国内科研单位及其支持社区在推广RISC-V生态方面取得的一系列进展。在最后，他呼吁要发挥国家优势，大力支持开源创新，加快参与全球科技创新网络，为促进RISC-V生态健康发展贡献中国智慧力量。
