11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V：强化集成电路全产业链的发展与芯片封装创新》为题，在开幕式暨主旨论坛上发表了演讲。
倪光南指出，当前，开源技术正深入新一代信息技术的重点应用领域，并扩展至硬件领域，如RISC-V架构。这种架构为全球芯片产业带来了新的机遇，而中国和全球开发者共同致力于其发展，使得中国成为重要力量，同时促进了全球开放源代码运动的发展。
他进一步强调了集成电路行业对国民经济和社会发展的重要性，并提出了系统思维来促进这一行业的发展，每个环节都是相互关联且不可或缺的。
倪光南认为，开源RISC-V提供了一种机会，让我们能够利用创新的处理器架构如DSA（Domain Specific Architectures），这类架构面向特定领域，以更好地适应需求。DSA需要结合硬件和软件技术，以及更有效的并行算法、存储带宽利用以及面向领域编程语言DSL。
此外，他还提到，由于SoC设计存在局限性，如长期开发时间、高成本等，因此Chiplet趋势变得越来越受欢迎。Chiplet将不同功能元器件分解成单一特定功能裸芯片，然后通过模块化组装形成一个完整芯片，这样可以实现异质集成，大大提升产品功能性和灵活性。
最后，倪光南强调基础软件在集成电路产业中的作用，并指出RISC-V提供了更多扩展指令功能，与基础软件紧密相关。此外，他表示基于RISC-V生态系统已经取得显著成绩，为广泛应用打下坚实基础。他呼吁大家发挥国家优势，加大支持科技创新力度，与世界共建共享，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧与力量。
