11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。
倪光南指出，当前新一代信息技术的应用正持续深化，并且从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构。这不仅为全球芯片产业发展带来了新的机遇，也促进了全球开发者之间的协同合作。中国已经成为开源RISC-V的重要力量，同时也推动了全球开源事业的发展。
倪光南进一步阐述，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业和推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。他提到，以前的集成电路产业链被分为四个环节——“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。现在，我们采用系统思维来发展这个行业，每个环节都紧密相连，不可或缺。
他还谈到了开源RISC-V如何提供健全强化集成电路全产业链所需的一些创新机会。例如，通过定制架构如DSA（Domain Specific Architectures），我们可以更好地适应特定领域需求。DSA需要结合硬件与软件技术，以及并行算法、存储带宽利用等方面来实现精确计算减少不必要计算精度，并采用面向领域编程语言DSL。此外，DSA可能与面向领域语言DSL结合使用，如OpenGL、TensorFlow等。
此外，他还提到了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。在传统SoC中，将不同功能元器件整合在单一芯片上，这种方法开发时间长、良率低，而且各功能模块必须使用相同纳米制程，这导致成本较高。而Chiplet则将复杂功能分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，可以互相组装形成完整芯片，这样实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性，从而提升产品性能。
最后，他强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用，在“芯片设计”及“下游应用”的两个环节中，都有重大影响。他指出，一般CPU架构设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令函数更与之相关联，因此，在设计阶段提供支持，以及在下游应用中提供支撑都是必要任务。
总结来说，倪光南认为，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，对于贯彻实施以科技创新催生新型、新模式、新动能，加速我国科技创新步伐至关重要。“我们应该发挥国家优势，大力支持开放创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧！”
