11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V健全强化集成电路产业链发展》的主题发表了演讲。他指出，当前新一代信息技术的重点应用正深入推广至硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南认为，集成电路行业是国民经济和社会发展的重要支柱。过去，我们将其产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试和下游应用。但现在我们需要采取系统思维来发展这一行业，每个环节都紧密相连，不可或缺。
开源RISC-V的兴起为完善集成电路产业链提供了良机。例如，它推动了处理器架构的创新，如DSA（Domain Specific Architectures），这是一种针对特定领域定制的架构，以更好地满足需求。DSA结合硬件和软件技术，可以实现更高效的并行算法，更有效地利用存储带宽，并减少不必要的计算精度。它还可以与面向领域语言DSL结合使用，如OpenGL、TensorFlow等。
此外，开源RISC-V促进了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。Chiplet将复杂功能分解成多种具有单一特定功能的小型裸芯片，这些裸芯片来自不同工艺节点，可相互组装形成一个完整芯片。这一种方法实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性，同时提升产品性能。
倪光南强调基础软件在集成电路产业中的作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，都需要基础软件支持。RISC-V提供了一系列扩展指令，与基础软件紧密相关，不仅在设计阶段支持自定义扩展指令，还在下游应用中支持专用硬件模块。
最后，倪光南总结称，推进开源RISC-V有助于实施科技创新驱动新时代产业转型升级策略。“我们应该发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧与力量！”
