11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推动RISC-V开源架构成长为手机CPU天梯图的集成电路产业链》的演讲。
倪光南表示，当前，开源技术正从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业发展提供了新的机遇。中国和全球开发者协同做出了大量贡献，现在中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也促进了全球开源事业的发展。
他进一步指出，集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为了系统思维发展集成电路，每个环节都是息息相关，不可偏废。
目前，开放性的RISC-V架构为健全强化集成电路全产业链提供了机会。例如创新的处理器架构DSA面向特定领域，以更好地适应需求。DSA需融合硬件和软件技术，以及并行算法、存储带宽利用等。此外，还可能结合面向领域的语言DSL，如OpenGL或TensorFlow。
同时，倪光南提到，由于SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，其开发时间长且成本较高，而Chiplet对需要实现复杂功能进行分解，可以从不同工艺节点获得裸芯片，并以模块化组装方式形成完整芯片。这实现了异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性，有助于提升产品功能。
此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”及“下游应用”的两个环节中，都有重大作用。他指出，一般CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V提供扩展指令功能与之密切相关，在设计阶段及下游应用中均能提供支持。
最后，他总结说，加强科技创新是关键核心技术，对于推进open source RISC-V健全强化集成了电气全产业链至关重要，为促进科技创新网络贡献智慧与力量。
