11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。他指出，当前新一代信息技术的重点应用正深入推广，并且从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V架构。
倪光南提到，系统级芯片SoC正在向Chiplet发展，这种趋势可以提高芯片设计的灵活性和可扩展性。Chiplet通过模块化组装不同功能的裸芯片，可以实现异质集成，从而降低成本并提升产品性能。
此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在CPU架构设计中，基础软件提供支持，而RISC-V提供的扩展指令功能集与之密切相关。目前，中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区得到了国际好评，为基于RISC-V的“端-边-云”全面应用奠定了基础。
最后，倪光南总结说，加强开源创新，有助于实施科技创新催生新产业、新模式、新动能，并发挥中国优势，在全球科技创新网络中贡献智慧和力量，以促进RISC-V生态繁荣。
