11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。他指出，开源已从软件领域扩展至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业带来新的机遇。
倪光南提到，集成电路行业是国民经济的战略性产业。过去，我们将其分为四个环节：“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。现在，我们采用系统思维，将每个环节视为不可分割的一部分。
他认为，开源RISC-V促进了集成电路产业链的健全发展。例如，Domain Specific Architectures（DSA）面向特定领域，以更好地适应需求。这需要融合硬件和软件技术，如并行算法、存储带宽利用以及面向领域的编程语言DSL。
同时，他还提到了SoC向Chiplet发展趋势。Chiplet可以实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性，同时提升了产品功能。
此外，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”和“下游应用”中，都需要基础软件支持。RISC-V提供的扩展指令功能与基础软件密切相关，可以在设计阶段提供支持，并在下游应用中提供支撑。
最后，他总结说，“我们应该发挥中国优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态贡献智慧力量。”
