11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。他指出，开源已从软件领域扩展至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业带来新的机遇。
倪光南提到，集成电路行业是国民经济的战略性产业。过去，我们将其分为四个环节：设计、制造、封装测试和下游应用。现在，我们采用系统思维，以每个环节都是相互关联不可或缺的方式发展这个行业。
他认为，开源RISC-V提供了健全这一产业链的机会。例如，通过定制的架构，可以更好地适应特定需求。这需要融合硬件和软件技术，以及更有效的算法和存储利用。
同时，他还提到开放式处理器架构正在推动系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。Chiplet可以实现异质集成，将功能模块分解并开发多种裸芯片，这些裸芯片来自不同工艺节点，可进行模块化组装，从而形成一个完整的芯片。
此外，倪光南强调基础软件在集成电路产业中的重要性。在“芯片设计”和“下游应用”中，它们都扮演着关键角色。他指出，一般CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V提供了与之密切相关的扩展指令功能集。
最后，他总结说，“我们应该发挥中国新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧”。
