11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V：强化集成电路产业链发展的新路径》为题发表演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已从软件领域扩展至硬件领域，如RISC-V架构，其开放性和可定制性为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南认为，集成电路行业是国民经济和社会发展的关键基础产业。传统上，我国将其分为设计、制造、封装测试和下游应用四个环节，而系统思维下的集成电路开发使每个环节紧密相连。当前，开源RISC-V促进了全产业链的健全与强化。例如，以特定领域为目标的处理器架构DSA，不仅需要融合硬件与软件，还需采用面向领域的编程语言DSL。
此外，与SoC不同的是Chiplet通过分解复杂功能，将各模块作为裸芯片独立开发，然后进行模块化组装，这样实现了异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性。
倪光南还强调了基础软件在“芯片设计”及“下游应用”的重要作用，并指出RISC-V提供了对基础软件有密切关系的扩展指令功能集。在最新的一些研讨会中，如“2024 RISC-V生态大会”，中国科学院等单位展示了基于RISC-V的大量创新项目，为其广泛应用奠定了基础。
最后，倪光南呼吁发挥中国优势，大力支持开源创新，并积极参与全球科技合作，为促进RISC-V生态健康而贡献智慧力量。
