11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：健全强化集成电路产业链发展的新机遇》为题发表演讲。倪光南指出，随着技术的深入发展，开源已从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。
系统级芯片向Chiplet转变
倪光南提到了集成电路行业对国家经济和社会发展的重要性，并且强调了采用系统思维来促进这一行业的健康发展。目前，开源RISC-V正提供一个机会，让我们能够更好地健全和强化整个产业链。他还谈到了Domain Specific Architectures（DSA），这些是针对特定应用场景设计的处理器架构，它们结合了硬件和软件技术，以提高效率。
此外，他还讨论了SoC（系统级芯片）与Chiplet之间的转变。传统SoC将所有功能整合到单一芯片上，但这通常意味着较长的开发周期、较低的良品率，以及必须使用最高制程节点。这导致成本增加。而Chiplet则是将复杂功能分解为多个裸露芯片，每个都专注于单一功能，可以来自不同工艺节点，从而实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性。
基础软件在集成电路中的作用
最后，他强调了基础软件在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中所扮演角色。他指出，一般CPU架构需要基础软件支持，而RISC-V提供了一些独特能力，使得它更适合与基础软件紧密配合。此外，由于其开放性的特点，RISC-V为开发者提供了一系列新机遇，让他们可以创造更多基于该架构的应用程序。
总结时，倪光南提出了一个明确的地位，即推动开源创新，是实现科技创新催生新产业、新模式、新动能的一种方式。他呼吁大家发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进全球科技治理贡献智慧力量。
