11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。他表示，当前新一代信息技术重点应用中，开源已从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，为全球芯片产业提供了新的机遇。倪光南提到，集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。
倪光南进一步阐述了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。传统的SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，但这可能导致开发时间长、良率低，并且成本较高。而Chiplet则对需要实现的复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能的裸芯片，这些裸芯片可相互进行模块化组装，最终形成一个完整的芯片。这样的方法实现了异质集成，为芯片设计带来了更大的灵活性和可扩展性。
此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要地位。在集成电路产业链中，“芯片设计”和“下游应用”两个环节都需要基础软件支持。RISC-V提供的扩展指令功能集更与基础软件有密切关系，对于设计阶段自定义扩展指令集以及下游应用中的支撑均有重大作用。
最后，倪光南总结说，推进开源RISC-V健全强化集成电口链，有助于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。他呼吁发挥中国优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧、力量。
