11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V架构，其对全球芯片产业的影响不可小觑。
系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势
倪光南提到，由于集成电路行业是国家经济和社会发展的关键基础产业，它不仅涉及芯片设计、制造、封装测试，还包括下游应用各环节。为了全面开发这一行业，每个环节都必须相互配合。当前，开源RISC-V为完善这个产业链提供了新的机遇，比如通过定制化处理器架构DSA，以更好地适应特定需求。
此外，倪光南还强调了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。传统SoC将不同功能整合在单一芯片上，但这种方法存在开发时间长、良率低等问题。而Chiplet则将复杂功能分解成多种裸芯片，然后根据需要组装，这样可以实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性。
RISC-V为基础软件提供新机遇
最后，倪光南指出，在集成电路产业中，不仅CPU设计依赖于基础软件，而且RISC-V提供的扩展指令与之紧密相关。在应用层面，该指令也支持专用硬件模块，使得其对于基础软件至关重要。此外，由中国科学院软件所等单位推出的基于RISC-V的“端-边-云”全面应用，也获得了国际认可，为该技术领域拓宽了前景。
总结来说，加快推进开源RISC-V，可以促进科技创新、新产业、新模式、新动能的形成，对于我国贯彻实施以科技创新催生新事物，有着重要意义。我们应当发挥优势，大力支持开源创新，与世界共享智慧力量，为提升全球半导体技术水平做出贡献。
