11月19日消息,第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京拉开帷幕,中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V健全强化集成电路产业链发展》的主题发表了演讲。他指出,当前新一代信息技术的重点应用正深入推广,并且从软件领域扩展到了硬件领域,如RISC-V架构,这为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南还提到,集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育新兴产业和推动信息化与工业化深度融合的核心。过去,我们将其分为四个环节:设计、制造、封装测试和下游应用。现在,我们采用系统思维来发展这一行业,每个环节都紧密相连,不可或缺。
他认为,开源RISC-V提供了健全强化集成电路全产业链的机会。例如,它促进了处理器架构的创新,如DSA(Domain Specific Architectures),这类架构面向特定领域,以更好地满足需求。DSA需要结合硬件和软件技术,以及高效算法、高效存储带宽利用等。
此外,开源RISC-V还推动了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。这意味着将不同功能元器件整合在单个芯片上,但开发时间长且成本高。而Chiplet则对复杂功能进行分解,然后开发多种具有单一特定功能裸芯片,这些裸芯片来自不同工艺节点,可组装形成完整芯片,为设计带来灵活性和可扩展性。
倪光南也强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中,都需基础软件支持。他指出,一般CPU架构设计都依赖于基础软件,而RISC-V提供的扩展指令集更与之相关。此外,基于RISC-V已经得到了国际业界好评,有助于其广泛应用。
最后,他总结说,推进开源RISC-V有助于实施科技创新催生新产业、新模式、新动能,并贯彻实施以科技创新为引擎驱动生产力的方针。他呼吁发挥中国优势,大力支持开源创新,与世界协同,为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧力量。