在中国工程院院士倪光南的带领下，一场改变半导体工业面貌的故事正在上演。他们的目标是推进开源RISC-V，建立一个强大的集成电路产业链，以促进技术创新和产业发展。
11月19日，在北京举办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）上，倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。他提到，当前新一代信息技术中，开源不仅限于软件领域，还扩展到了硬件领域，如RISC-V架构。这为全球芯片产业提供了新的机遇，并且中国已经成为开源RISC-V重要力量之一，同时也促进了全球开源事业的发展。
倪光南进一步阐述说，集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我国往往把集成电路产业链分为四个环节：芯片设计、芯片制造、封装测试以及下游应用。为了采用系统思维发展集成电理学，每个环节都是息息相关，不可偏废。
现在，由于开源RISC-V架构出现，它为健全强化集成电路全产业链提供了新的机会。例如创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），DSA面向特定领域，可以通过定制性的架构更好地适应需求。DSA需要融合硬件与软件技术，这包括更有效率并行算法，更有效率存储带宽利用，以及削减不必要计算精度，并采用针对领域编程语言DSL。而DSA还可能结合面向领域语言DSL，如OpenGL或TensorFlow等。
同时，开放式RISC-V还推动了系统级芯片SoC向Chiplet趋势转变。Soc将不同功能元器件整合在单一芯片上，但开发时间长、良率低，而且各功能模块必须使用同一制程，而Chiplet则对复杂功能进行分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，这些来自不同工艺节点可以相互组装，最终形成完整chipet。此方法实现异质集成，为设计带来了更多灵活性和可扩展性，从而提升产品性能。
此外，在讲话中倪光南还特别强调了基础软件在这一过程中的作用。他指出，一般CPU架构设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供扩展指令功能集中，与之有密切关系。在两端，即“芯片设计”及“下游应用”，基础软件都扮演着关键角色。一方面，在设计阶段，它们支持自定义扩展指令；另一方面，在应用层面，它们支撑应用软件运用这些专门硬件模块来优化程序运行效率。
最后，他总结道：“我们应该发挥中国新型举国体制优势、大规模市场优势以及人才优势，大力支持创新，有助于贯彻实施以科技创新催生新模式、新动能策略。”
