11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推动开源RISC-V：强化集成电路全产业链的发展》为题发表了重要讲话。
倪光南指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V。这种架构为全球芯片产业带来了新的机遇，并促进了全球开发者的协同创新。中国已成为开源RISC-V的重要力量，并对全球开放事业产生了积极影响。
系统级芯片SoC正向Chiplet发展转变。Chiplet通过分解复杂功能并开发单一功能裸芯片，从而实现异质集成和模块化组装，为设计带来灵活性和可扩展性，同时提升产品性能。
此外，倪光南还强调了基础软件在集成电路产业中的关键作用。他提到，一般CPU架构需要基础软件支持，而RISC-V提供更与之相关的扩展指令集，这为基础软件提供了新的机遇。中国科学院等单位及其支持的社区得到了国际好评，在“2024 RISC-V生态大会”上推出了基于RISC-V的“端-边-云”全面应用，为其广泛应用敞开大门。
最后，倪光南总结道，加速开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于实施科技创新驱动新型经济增长模式，将发挥国家优势，大力支持开源创新，与世界共创科技未来，为促进生态繁荣贡献智慧力量。
