11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。他指出，当前新一代信息技术的重点应用正深入推广至硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。
倪光南认为，集成电路行业是国民经济和社会发展的重要组成部分。传统上，我们将其分为设计、制造、封装测试和下游应用四个环节，每一个环节都是紧密相连的。现在，我们正在采取系统思维来发展这一产业，以便更好地整合每个环节。
开源RISC-V的兴起为健全这个产业链提供了新的机会，比如通过定制的架构来满足特定领域的需求。这需要结合硬件和软件技术，以及有效利用并行算法和存储带宽。此外，它还可能与面向特定领域编程语言结合使用，如OpenGL或TensorFlow。
此外，倪光南提到，与SoC相比，Chiplet趋势提供了更多灵活性，因为它允许开发者创建多种功能单一裸芯片，然后将它们组装在一起形成完整芯片。这有助于降低成本并提高产品功能性。
最后，他强调基础软件在集成电路产业中的重要性，不仅支持CPU架构设计，而且在下游应用中支持扩展指令集及其专用硬件模块。目前，一些单位已经得到了国际业界对基于RISC-V生态系统工作的肯定，为其扩展到更广泛应用打开了大门。
