11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)昨日在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V:探索健全集成电路产业链发展新路径》的精彩演讲。
倪光南院士指出,随着技术的飞速发展,当前全球芯片产业正经历一场深刻变革。特别是在2022年,我国进口芯片金额激增,这对于国内外RISC-V生态的发展产生了重要影响。面对这一挑战,我们必须重新审视自己在全球供应链中的位置,并积极参与到全球化的信息技术领域中来。
倪光南强调,集成电路行业不仅是国家经济和社会发展的关键支撑,也是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心。因此,我们需要采用系统思维,将“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”这四个环节紧密结合起来,以实现资源共享和协同效应。
他还提到,在这样的背景下,开源RISC-V架构提供了一种新的解决方案。这不仅可以促进硬件与软件之间的无缝对接,还能有效地降低成本并提升产品性能。在此基础上,他提出DSA(Domain Specific Architectures)的概念,即通过定制化架构来满足特定领域需求,从而提高整个产业链的竞争力。
此外,倪光南也认为,与传统SoC相比,Chiplet趋势更具有前瞻性。Chiplet能够将复杂功能分解成多个独立模块,每个模块都可以使用不同工艺节点生产,这样既提高了灵活性,又降低了成本。此外,它们还能够实现异质集成,使得单个芯片能够包含多种不同的技术栈,为各类应用提供更加丰富的人机交互体验。
最后,他强调基础软件在集成电路产业链中的至关重要性。他表示,无论是CPU架构设计还是下游应用,都离不开高质量基础软件支持。而RISC-V作为一个开放平台,不仅为开发者提供了自由选择扩展指令集的能力,还为基础软件社区注入了新的活力,让其成为推动整个生态繁荣增长的一股主要力量。
总之,对于未来我们如何推进开源RISC-V,以及如何让它成为健全强化集成电路全产业链发展的一个关键驱动力,这是一个值得我们深入思考的问题。我相信,只要我们能够充分发挥自己的优势,加强国际合作,一起努力,就一定能创造出一个更加公平、开放、高效的地球信息技术创新网络。