国内芯片行业一直受广大网民朋友的牵挂，总梦想我们自己的芯片企业能够出现大的突破，能够屹立在国际上，能够在芯片这样的高端科技上有自己的一席之地，华为麒麟980芯片下个月即将发布，据称华为麒麟980的性能能够跟苹果A12和高通855进行PK的芯片，这样你我心中的梦想可能就快要实现了，感谢华为！感谢麒麟980！
麒麟芯片
华为的手机芯片能够走到今天，真的是非常不容易，遥想当年任老（任正非）决定要做自己的手机芯片，那还是2004年的时候，到如今已经是14个年头，当时成立的公司叫做海思半导体有限公司，就是这个决定，这家公司成为了我们后来的骄傲，实现了我们的梦想。
海思LOGO
可是芯片这个行业真是一个很特殊的行业，需要人才、需要资金、需要时间、还需要企业者的坚持和勇气，海思公司自建立后，5年后才推出第一款芯片，这期间肯定有无数技术人员的无数个不眠之夜，最终于2009年发布了第一款手机芯片K3v1。
中国芯
K3v1并没最后使用在手机上，却让海思人看到了希望，奋斗5年终于有成果出来了，他们对这个型号的芯片进行了再次的研究和升级，又是三年时间过去，终于在2012年，研发出了新一代产品K3v2，采用了20nm工艺，可是由于海思芯片没有什么名气，其他手机厂家对其不了解，竟然找不到可搭载的手机平台，华为最后做了一个有担当的决定，拿自己手机来使用这款芯片，毕竟一款没有经过市场检验的芯片，是有很大风险的，这就是华为P6（据说其销量不是很好），如果没有这次的果敢决定就没有后期麒麟芯片什么事了。
华为P6手机
由于K3v1经过了自己手机在市场上的检验，再次经过两年时间的积累，华为麒麟系列的首款芯片终于面世，自麒麟芯片开始，华为手机芯片终于在国际上有了自己的声音，但是麒麟芯片其实与真正的国际芯片巨头一直还是在进行隔代错位竞争，也就是说落后一个代差才能竞争，其实我们说竞争真是无奈之举了。
高通骁龙845芯片
麒麟980的即将面世，我们将真正可以跟芯片巨头生产的手机芯片开展全方位的正面竞争了，不知高通和苹果听到后会不会对自己的手机芯片一贯的那么自信呢？
麒麟980采用台积电的最新7nm工艺，而且麒麟980还整合了第二代人工智能AI，即第二代寒武纪NPU，CPU、GPU核心进一步升级，相对去年推出的麒麟970已经有了很大的改变，麒麟970是10nm，而AI还是使用的第一代。我们知道麒麟970就某些方面而言，对高通骁龙845就有优势，虽然整体跟高通骁龙845对比还是有劣势。
苹果A11手机芯片
据消息报道，高通今年会推出自己的骁龙855芯片，苹果也会推出A12处理器，这两款芯片均采用了前面我们说的7nm工艺，而且这两款芯片也采用了不少新技术，虽然麒麟980的前一代970，相对来说跟高通和苹果上一代的芯片稍落下风，但是麒麟980比麒麟970却有了巨大的提升，这种提升终将使得华为最新麒麟980能够跟高通和苹果在同代芯片中进行正面的竞争。
华为不仅仅是世界500强
华为即将发布麒麟980芯片，这款芯片的面世，将使得全球手机芯片行业终于迎来了三国鼎立混战的时候，中国的芯片行业终于能够在手机芯片这一块发出了自己的声音，听说Mate 20会搭载麒麟980芯片，到时候小伙伴要不要去体验一把，Mate 20面世就去抢购一台呢？
